반도체 8대 공정 중 하나인 포토(photo) 공정의 순서 중 가장 첫 번째는 HMDS 처리이다. HMDS는 친수성(Hydrophilic)인 실리콘 기판 표면을 소수성(Hydrophobic) 하게 만들어주는 역할을 한다. 왜 이런 과정이 필요할까? 반도체 표면과 PR(Phoro resist, 포토레지스트) 간의 접착력(Adhesion)을 높이기 위해서다. HMDS 처리 Bare silicon은 소수성 (silicon과 물의 접촉각이 큰 상태)인데, 실리콘 산화 막은 친수성의 성질은 갖는다. (-OH 기) 포토 공정에서 사용하는 PR은 유기 용매이기 때문에, 친수성 막질 위에서는 평평하게 펴지지 않는다. 그래서 PR을 막질 위에 균일하게 도포하기 위해서 친수성의 산화 막을 소수성으로 바꿔야 ..