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반도체 단위공정(2) 8대 공정의 개념 (Photo 포토, Etch 에치, CMP, Diffusion, Implant, Metal, Clean, CVD)

보통 반도체에서 8대 공장이라고 하면, 전공정을 말한다. 후공정은 Sorting이나 EDS, Package 등을 말한다. 면접에서 8대 공정을 설명해보세요. 라고 하면 전공정을 말하면 된다. ​ 8대 공정에는 포토(Photo), 식각(Etch), 세정(Clean), 이온주입(Implant or IIP), 확산(Diffusion), 박막(CVD), 연마(CMP), 배선 공정(Metal)이 있다. 박막공정의 종류는 원래 CVD와 PVD가 있는데, PVD는 과거부터 배선을 위한 박막공정으로 사용했으나 점점 배선공정의 중요성이 커지고 박막증착 기법이 아닌 다른 기법의 금속배선 공정(ECD)이 사용되면서 별도의 배선공정(Metal)이라는 단위 공정으로 분리되었다. 그래서 금속박막의 증착 기법에 사용되는 PVD를 ..

반도체/전공면접 2024.01.28
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