어제보다 한 걸음

보통 반도체에서 8대 공장이라고 하면, 전공정을 말한다. 후공정은 Sorting이나 EDS, Package 등을 말한다. 면접에서 8대 공정을 설명해보세요. 라고 하면 전공정을 말하면 된다. ​ 8대 공정에는 포토(Photo), 식각(Etch), 세정(Clean), 이온주입(Implant or IIP), 확산(Diffusion), 박막(CVD), 연마(CMP), 배선 공정(Metal)이 있다. 박막공정의 종류는 원래 CVD와 PVD가 있는데, PVD는 과거부터 배선을 위한 박막공정으로 사용했으나 점점 배선공정의 중요성이 커지고 박막증착 기법이 아닌 다른 기법의 금속배선 공정(ECD)이 사용되면서 별도의 배선공정(Metal)이라는 단위 공정으로 분리되었다. 그래서 금속박막의 증착 기법에 사용되는 PVD를 ..

삼성 전자 반도체에 관심이 있는 사람이라면, 삼성 반도체 DRAM 15nm, 14nm 제품 개발이라는 기사를 쉽게 접할 수 있다. ​ 이처럼, 반도체 제품에 따라서 몇 나노급이다. 라고 말할 때 몇 나노에 해당하는 제품 세대를 Tech Node 라고 한다. ​ Layer란 Mask 한 장의 단위로 이 Mask(=Reticle)를 이용하여 구조물(회로)을 만든다. ​ Mask를 이용해서 Photo 공정을 진행 후, 후속 다른 단위 공정의 다양한 조합으로 진행되는 한 Set을 Layer 라고도 한다. ​ 즉, 60레이어는 60장의 마스크가 사용되고, 60번의 포토 공정과 후속 공정들이 진행된다는 의미이다. 노광을 하지않으면 반도체 회로를 그릴 수 없기 때문에 포토 공정이 Layer의 단위가 된다. ​ 한 제..