해상도 2

반도체 포토공정 DUV, i-ArF 원리 (immersion - ArF, 액침 노광 기법)

이머전(Immersion)이란 액체에 담그다.라는 뜻이다. 즉, I-ArF (Immersion - ArF)는 ArF 노광기술 + 액체를 이용하는 것이다. 이런 기법을 액침 기법이라고 한다. ​ 광이 지나가는 렌즈(Lens)와 웨이퍼(Wafer) 사이에 물을 채워 광을 굴절시키는 방식으로 물의 굴절률을 이용하여 파장을 줄인다. ( ↔ 렌즈와 웨이퍼 사이에 공기만 있는 방식은 Dry 방식이라고 한다) ​ 왜? 물을 이용할까요? 물과 공기의 굴절률 차이 (물속에서 휘어 보이는 빨대) ​ ​ 물속에 빨대를 넣으면, 빨대가 휘어 보인다거나 ​ 초등학교 과학 책에서 많이 본 그림 ​ 물에 빠진 동전이 실제 위치보다 떠 보인다. ​ 그 이유는 굴절률이 달라서이다. 공기의 굴절률은 1, 물의 굴절률을 1.44이기 때문..

포토 공정의 해상도(Resolution), 초점심도(DOF, Depth of Focus)

해상도, Resolution(Res): Mask 패턴을 노광하였을 때, 전사될 수 있는 최소 크기 즉, 해상도는 구현할 수 있는 최소 선폭의 한계를 의미한다. Resolution이 작다 = 해상도가 좋다 = 최소 선폭이 작다 = 미세 공정 구현하기 좋다.​ ​ ​ 반도체에서 해상도가 중요한 이유는 단가 때문이다. 해상도가 좋으면, 구현할 수 있는 패턴 간의 간격이 좁아진다고 했다.​ 해상도와 단가 간 관계 해상도가 나쁠 때, 웨이퍼 1장 당 들어갈 수 있는 패턴 크기가 커지고 CHIP의 개수가 적어진다. (노란색 영역 밖의 칩은 온전한 칩이 아니라서 수율 CHIP 개수로 넣지 않는다.) ​ 즉, 패턴 크기가 작아지면 만들 수 있는 Chip(칩)이 작아지고, 한 웨이퍼에 들어갈 수 있는 칩이 많아진다. 같..