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반도체 단위공정 (3) Photo 포토 공정 순서(HDMS, PR, Soft Bake, Align, Exposure, PEB, Develop, Hard Bake)

​ [Photo, 포토 공정의 정의] 포토 공정은 웨이퍼 위에 PR(Photo Resistor)라는 감광 물질을 도포하고 원하는 패턴이 새겨진 Mask에 빛을 통과시켜 선택적으로 원하는 패턴을 만드는 공정이다. PR로 만들어진 패턴을 이용하여 후속 공정에서 물리적인 구조를 만들기 위해 식각을 진행하거나, 패턴이 드러난 영역에 선택적으로 불순물을 주입하여 특정 영역을 N형이나 P형 반도체 형태로 만들기 위하여 밑그림을 그리는 작업이라고 생각하면 된다. 그래서 포토공정은 Layer의 시작이 되는 단위 공정이며, 점점 미세화되는 반도체 기술의 핵심이며 가장 중요하고 기술적인 난이도가 높다. 설비의 가격이 제일 비싼 공정이라고 할 수 있고, 반도체 미세화 기술의 근간이 되는 공정이다. (반도체 단위 공정의 꽃 ..

반도체 단위공정(2) 8대 공정의 개념 (Photo 포토, Etch 에치, CMP, Diffusion, Implant, Metal, Clean, CVD)

보통 반도체에서 8대 공장이라고 하면, 전공정을 말한다. 후공정은 Sorting이나 EDS, Package 등을 말한다. 면접에서 8대 공정을 설명해보세요. 라고 하면 전공정을 말하면 된다. ​ 8대 공정에는 포토(Photo), 식각(Etch), 세정(Clean), 이온주입(Implant or IIP), 확산(Diffusion), 박막(CVD), 연마(CMP), 배선 공정(Metal)이 있다. 박막공정의 종류는 원래 CVD와 PVD가 있는데, PVD는 과거부터 배선을 위한 박막공정으로 사용했으나 점점 배선공정의 중요성이 커지고 박막증착 기법이 아닌 다른 기법의 금속배선 공정(ECD)이 사용되면서 별도의 배선공정(Metal)이라는 단위 공정으로 분리되었다. 그래서 금속박막의 증착 기법에 사용되는 PVD를 ..